電鍍層厚度及多層鎳電位差測試儀

測量原理：利用法拉第原理設(shè)計，其過程類似于電鍍，但電化學(xué)反應(yīng)的方向相反，是電解除鍍。庫侖法測厚是對被測部分的金屬鍍層進行局部陽極溶解，通過陽極溶解鍍層達(dá)到基體時的電位變化及所需時間來進行鍍層厚度的測量。

技術(shù)特性

           測量鍍種：標(biāo)準(zhǔn)配置：可測Cr、Ni、Cu、Zn、Sn、Ag、Au、Cd、Co、In、Pb等單金屬鍍層，

復(fù)合鍍層（如Cr/Ni/Cu），

合金鍍層（NiP、ZnNi、SZn、SPb、PMA等）約20幾種鍍層/基體組合。多層鎳每層厚度及鎳層間電位差

     鍍層底材：金屬、非金屬、釹鐵硼等（底材基本上不受限制）

     鍍層層數(shù)：單層及復(fù)合多層

     測試尺寸：φ2.4mm、φ1.7mm（可選配φ1.2,φ1.0,φ0.8）

     數(shù)據(jù)處理：聯(lián)機時：電腦顯示器實時顯示測試過程中厚度及電位變化曲線，

                              測試結(jié)果可保存于電腦中，隨時查閱

                              可打印測試報告

               單機時：儀器液晶顯示屏顯示測試過程中厚度值和電位值，

                      測試結(jié)果不能存儲，

可打印單次數(shù)據(jù)和數(shù)次數(shù)據(jù)的統(tǒng)計報告

     測量范圍： 0～300μm（最佳使用范圍0.03～75um，超過75um，誤差會逐漸變大）

     示值誤差： ≤±10%

     重現(xiàn)性：   ≤5%

     分辨率：   厚度：0.01μm；電位：0.01mv

     電位范圍： 0~3000mv

     電位精度： 0.01mv

電鍍層厚度及多層鎳電位差測試儀性能優(yōu)異、可單機使用，具備常規(guī)鍍層測厚儀的所有功能，如通過 USB 線連接電腦，即可構(gòu)成一臺電解測厚儀測試系統(tǒng)，實時顯示測試過程中厚度﹣電位曲線，實現(xiàn)多層鎳厚度及電位差測試功能。